近日，无锡高新区企业尚积半导体科技股份有限公司（下称“尚积半导体”）完成数亿元C轮融资，这是该公司本年以来第二次赢得数亿元融资。

　　具体来看，本次融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资东谈主君联老本蚁集投资，融资资金主要用于加大研发力度，扩大分娩范围。

　　尚积半导体是一家专科研发、分娩半导体国产自研开拓的厂商，主营开拓包括金属溅射千里积(PVD)，加强型等离子化学气相千里积(PECVD)，等离子干法刻蚀(ETCH)三个规模，奇迹于为大师的功率器件(Power Device)，微机电系统(MEMS)、先进封装(Advanced Packaging)、化合物半导体(III-V)、射频(RF)、集成电路(IC)客户。

　　《科创板日报》记者瞩目到，尚积半导体的氧化钒(VOx)薄膜千里积，RF规模薄膜电阻关节工艺如氮化钽(TaN)等薄膜千里积，TC-SAW SiO2薄膜千里积，高真空吸气薄膜(Getter)千里积在客户端也曾竣事量产。2024年，该公司开发出300mm PVD和CVD开拓，并委派国内某头部客户。

　　据其官网涌现，尚积半导体自主培养中枢团队平均从业年资逾越20年，长期深耕半导体开拓行业。当今，尚积半导体已恳求专利超百项，已授权超40项发明专利。

　　尚积半导体创举东谈主王世宽，系无锡市“太湖东谈主才权略”创业领军东谈主才、无锡高新区（新吴区）“飞凤东谈主才权略”创业领军东谈主才，曾指导团队研发出洋内唯独的VOx及Getter工艺期间。

　　素雅尚积半导体发展过程，2008年，王世宽早期与夏小军共同创立上海松尚外洋交易有限公司（后改名为上海松尚集芯半导体科技有限公司），为尚积半导体前身，从事半导体开拓及零部件的代理、翻新与工艺升级奇迹。

　　2019年，王世宽运转自主研发功率器件，并开发出Hot AI AI填孔工艺金属薄膜溅射期间，并在2021年以“寰球产化PVD开拓”技俩获无锡“太湖杯”大赛优厚奖，同庚6月认真将中枢业务落地无锡，建树尚积半导体，竣事从代理商向中枢期间开发者的转型。

　　建树以来，尚积半导体共资格4轮融资。

　　财联社创投通数据显现，尚积半导体先后于2022年9月、2023年12月，区别完成Pre-A轮融资和A轮融资。其中，Pre-A轮投资方为方位国有老本，包括无锡市新吴区新投领硕创业投资合股企业（有限合股）、无锡市新吴区新投领硕创业投资合股企业（有限合股）、无锡国联新创泰伯一期创业投资（有限合股）。

　　后续的A轮融资中，其新增投资方上海采邑、君联老本、波浪科创投；无锡国联新睿改进创业投资企业（有限合股）、无锡国联新创泰伯一期创业投资（有限合股）继续跟投资。

　　尚积半导体上一轮融资发生在三个月前（即：2025年4月），融资金额数亿元，投资方包括中车老本和江苏省政策性新兴产业母基金。

　　股权结构方面，王世宽当今抓股29.95%，夏小军为公司董事正规赌足球的软件，抓股21.26%。机构鼓励方面，无锡国联新创泰伯一期创业投资（有限合股）抓股2.25%、珠海天一筑尚惩处磋商合股企业（有限合股）抓股1.689%、无锡市新吴区新投领硕创业投资合股企业（有限合股）抓股0.90%。